由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。發射部分是：輸入一定碼率
的電信號
經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器（LD）或發光二極管（LED）發射出相應速率的調制光信號
，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號
功率保持穩定。接收部分是：一定碼率
的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號。經前置放大器后輸出相應碼率
的電信號。
簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號
本公司生產銷售各種型號的光模塊 SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、XPAK
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