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公司基本資料信息
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隨著大規模信息系統的革命化進步,云計算技術以其低成本、便捷化、可擴展性高等特征,為大數據、互聯網、人工智能的發展提供了切實的技術保障。由于數據中心是承載云計算服務的重要基礎設施,數據中心的建設也成為云計算發展的關鍵之一。當前,云計算的快速發展帶動了全球數據中心的資源整合步伐和發展建設。在云計算數據中心里面,資源層中的設備之間為了實現數據交互,以及資源的虛擬化,使得資源層設備之間的橫向數據流量比例相當高,甚至可以占到總流量70%之多。為了解決這種資源層設備之間的橫向數據流量,數據中心的需要使用高端口容量以及高接口密度的網絡設備。相應的,數據中心對高速光互連產品的需求也就越來越高。
面對數據中心在光互連產品上的高速率、高密度、低成本、低功耗需求,QSFP+AOC有源光纜提供了優秀的解決方案。QSFP+AOC有源光纜是一款面向短距離多重通道數據通信和互連應用所設計的高效集成型電纜組件產品。相比較于傳統的互聯銅纜,QSFP+AOC有源光纜擁有許多顯著的優勢。首先,在系統鏈路上的傳輸功率上,QSFP+AOC有源光纜的傳輸功率更低。其次,在重量和體積上,QSFP+AOC有源光纜的重量僅為直連銅纜的四分之一,體積約為銅纜的一半。再有,在傳輸距離上,QSFP+AOC有源光纜相比銅纜的傳輸距離可以達到更遠(可以達到100~300米),在機房布線系統中也具有更好的空氣流動散熱性。最后,在傳輸誤碼率上,QSFP+AOC有源光纜傳輸性能的誤碼率也更優,BER可以達到〖10〗^(-15)。相比較于光收發模塊,QSFP+AOC有源光纜由于存在不外露的光接口,不存在光接口清潔和被污染的問題,系統穩定性和可靠性大大提升,從而可以大幅降低機房的維護成本。
QSFP+AOC有源光纜的顯著優勢使其成為數據中心集成商、設備商關注的重點。然而,在打造高密度大容量數據中心時,應如何選擇合適的QSFP+AOC有源光纜供應商呢?我們認為,最重要的還是要看QSFP+AOC有源光纜供應商的生產工藝實力。AOC的制作流程通常包括芯片貼裝、部件預組裝、SMOD組裝、透鏡組裝、光纖耦合、外部封裝等。這其中最關鍵的是芯片貼裝工藝和光纖耦合工藝。在芯片貼裝工藝上,主流的芯片貼裝技術有COB技術(板上芯片封裝)和Flip-Chip技術(倒裝片)。COB技術是最簡單的裸芯片貼裝技術,其主要優點有較低的成本、節約空間、工藝相對已較成熟等。相比于COB技術,Flip-Chip技術在封裝密度和速度上更有優勢,是芯片封裝技術及高密度安裝的最終發展方向。在光纖耦合工藝上,常用的耦合方式為在激光器和光纖之間增加45°棱鏡來實現光纖耦合,操作上難度較高,普通的生產商進行量產時,在加工精度、元器件位置控制等方面容易出現問題??梢?,從一定程度上來說,生產工藝實力突出的生產商是對QSFP+AOC有源光纜品質的保障。
芯科通信在有源光纜等產品的研發和生產上歷來精益求精,嚴格把控芯片貼裝和光纖耦合等各項關鍵生產工藝。芯科通信旗下的200G QSFP28 Cable AOC產品使用了高精度耦合和組裝工藝,擁有更高的穩定性、更低的功耗,將更好助力高密度大容量數據中心及云計算網絡等的發展。
圖1:芯科(sinovo telecom) 200G QSFP28 DD Cable AOC有源光纜