2016上海半導體先進封裝及制造展
2016上海國際半導體先進封裝及制造展覽會
會 期:2016年9月25日(周日)~27日(周二)
會 場:上海虹橋.國家會展中心
規 模:1800個展位
來場數: 15,000家/28,000名
主 辦:日本工場網信息咨詢(上海)有限公司
招展單位:上海雅輝展覽有限公司
在滬成功舉辦18屆,經驗豐富,是國內聚集制造業日資企業最多的盛會
本展獲得上海市小企業發展服務中心、上海出口商品企業協會、跨國采購大會、江蘇省貿促會、日本貿易振興
機構、在上海日本國總領事館以及日本各地方銀行及自治體共計50多個團體的大力支持,展會規模逐年發展壯
大,至今達到600家出展規模,是國內聚集制造業日資企業最多的盛會。我司提供專業制造業企業采供配對服務
,取得廣大制造業企業的支持和認可。不僅在上海,我們的展會還深入到內地成都,華南廣州、深圳等地,更
走出國門在東南亞泰國也有成功舉辦的實績。
展覽范圍:
半導體制造及先進封裝技術
包括芯片代工.傳統IC封裝.芯片疊層Stacked Die.封裝中封裝PiP.封裝上封裝PoP.扇出型晶圓級封裝FO-WLP及
硅通孔TSV技術,LED引腳式封裝.表面貼裝封裝.功率型封裝.COB型封裝等.
封裝測試設備
包括切割工具及材料.自動測試設備.探針卡.封裝材料.引線鍵合.倒裝片封裝.燒焊測試; 點膠機.固晶機.焊線
機.分色/分光機.光譜檢測儀.切腳機.防潮柜.凈化設備及自動化生產設備等.
半導體制造設備
包括光刻設備.測量與檢測設備.沉積設備.刻蝕設備.化學機械拋光(CMP).清洗設備.熱處理設備.離子注入設備.
工廠自動化.工廠設施.拉晶爐.掩膜板制作,藍寶石及硅單晶材料制造設備.長晶制程設備.MOCVD設備.光刻設備
及切磨拋設備等.
子系統.零部件及材料
包括焊線.層壓基板.引線框架.塑封料.貼片膠.上料板等,質量流量控制.分流系統.石英.石墨和炭化硅,多晶硅.
硅晶片.光掩膜.電子氣體及化學.光阻材料和附屬材料.CMP料漿.低K材料,LED襯底材料.外延片.封裝膠水.支架
等.
組委會招商處:
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